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电子元器件详细资料 » IC[10415] » A3P600L-1FGG484
型号:A3P600L-1FGG484类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:484-BGA描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
系列ProASIC3L
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数110592
I/O数235
栅极数600000
电压_电源1.14V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 70°C
封装/外壳484-BGA
供应商器件封装484-FPBGA(23x23)

供应商

深圳市华雄半导体(集团)有限公司王0512-67241533
深圳市春涛电子有限公司王云0755-82563615 82563213
深圳市科恒伟业电子有限公司柯0755-88917652分机801-83200050
深圳市芯脉实业有限公司周19166203057
深圳市科翼源电子有限公司朱小姐13510998172
深圳市科恒伟业电子有限公司李小姐086-0755-82569753-32922817-36561078-801
深圳市芯福林电子科技有限公司张女士0755-82574045
深圳市芯宇华航科技有限公司张先生18025408677
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深圳市芯柏然科技有限公司欧阳0755-82533534

A3P600L-1FGG484相关型号

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